Thực trạng khoảng cách năng lực sản xuất tấm bán dẫn

Theo dữ liệu từ Hội nghị thường niên về điện tử và bán dẫn SEMICON Đông Nam Á, trong số hàng chục nhà máy sản xuất chip mới dự kiến đi vào hoạt động trên khắp châu Á đến năm 2029, số lượng cơ sở được lên kế hoạch tại khu vực  vẫn còn rất khiêm tốn. Sự mất cân bằng này phản ánh thách thức lớn của khu vực, bởi khâu chế tạo tấm bán dẫn wafer là nơi tập trung nguồn vốn lớn, công nghệ lõi và đòn bẩy chiến lược.

​Quy trình sản xuất và kiểm tra vi mạch tại một nhà máy công nghệ cao. Hình ảnh minh họa: Semi

Dù vậy, mỗi quốc gia trong khu vực đang khẳng định những vai trò bổ trợ lẫn nhau rất rõ nét. Singapore duy trì vị thế trung tâm sản xuất tiền kỳ giá trị cao với sự hiện diện của các tập đoàn lớn như Micron, GlobalFoundries và UMC. Malaysia phát triển mạnh mẽ trong lĩnh vực bán dẫn công suất, silicon carbide và dịch vụ OSAT, trong khi Việt Nam và Thái Lan đang mở rộng nhanh chóng các trung tâm lắp ráp, kiểm thử và đóng gói hậu kỳ quy mô lớn.

Định hướng chiến lược và bước tiến mạnh mẽ của Việt Nam

Bên cạnh những tên tuổi kỳ cựu như Intel, Amkor hay Hana Micron đang vận hành các cơ sở lắp ráp và kiểm thử tiên tiến tại Việt Nam, hệ sinh thái bán dẫn trong nước tiếp tục đón nhận những bước tiến chiến lược quan trọng. Điển hình là việc Samsung có kế hoạch xây dựng nhà máy kiểm thử chip trị giá 1,5 tỷ USD tại Việt Nam với mốc thời gian đi vào hoạt động dự kiến từ tháng 11 năm 2027, đánh dấu cơ sở kiểm thử chip đầu tiên của tập đoàn này tại quốc gia hình chữ S.

Sự tham gia của các doanh nghiệp lớn cùng định hướng phát triển dài hạn giúp Việt Nam từng bước khẳng định vai trò là trung tâm sản xuất giai đoạn cuối đầy tiềm năng. Dù mục tiêu phát triển năng lực sản xuất giai đoạn đầu theo thời gian vẫn cần nhiều nỗ lực, con đường khả thi nhất hiện nay của Việt Nam là tối ưu hóa thế mạnh từ khâu kiểm thử và đóng gói để tiến sâu hơn vào chuỗi giá trị toàn cầu.

Xem thêm: Malaysia vươn lên trở thành trung tâm sản xuất xe điện hàng đầu Đông Nam Á

Định hướng chiến lược và giá trị của công nghệ đóng gói tiên tiến

Đối với Đông Nam Á, việc bắt kịp xu hướng không đồng nghĩa với việc sao chép mô hình sản xuất logic tiên tiến của các cường quốc khác. Thay vào đó, khu vực này có lợi thế khi tập trung vào các phân khúc chuyên biệt như chip ô tô, MEMS, quang tử silicon, mạch tương tự và chất bán dẫn công suất cao phục vụ nền kinh tế điện tử rộng lớn.

Bên cạnh đó, sự bùng nổ của công nghệ đóng gói tiên tiến và tích hợp đa dạng đang làm thay đổi hoàn toàn cách tiếp cận sản xuất trong kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo. Khi hiệu năng phần cứng phụ thuộc nhiều hơn vào phương pháp tích hợp chiplet và bộ nhớ băng thông cao, các thế mạnh sẵn có về đóng gói và kiểm thử tại Đông Nam Á chính là chiếc cầu nối quan trọng để nâng cao giá trị gia tăng.

Xây dựng mạng lưới liên kết khu vực đồng bộ

Chương tiếp theo của ngành công nghiệp bán dẫn Đông Nam Á đòi hỏi một chiến lược phối hợp mang tính liên kết vùng thay vì hoạt động riêng lẻ. Sự phân định rõ vai trò giữa sản xuất tiền kỳ tại Singapore, đóng gói và bán dẫn công suất tại Malaysia, cùng thế mạnh hậu kỳ tại Việt Nam và Thái Lan sẽ tạo ra một hệ sinh thái hoàn chỉnh.

Để hiện thực hóa tầm nhìn này, các quốc gia cần tiếp tục củng cố nguồn nhân lực kỹ thuật cao, hoàn thiện hạ tầng phòng sạch, đảm bảo nguồn cung năng lượng và nước ổn định, đồng thời tối ưu hóa hành lang pháp lý. Khoảng cách về nhà máy sản xuất chip vì thế không phải là rào cản không thể vượt qua, mà là động lực để Đông Nam Á chuyển mình mạnh mẽ từ sự tham gia bề nổi sang chiều sâu năng lực cạnh tranh toàn cầu.

Lược dịch từ Semi

Xem thêm: Thị trường bán dẫn toàn cầu hướng tới quy mô 2.776 tỷ USD vào năm 2035