Huawei và các nhà sản xuất chip khác đang tìm cách định hình các tiêu chuẩn công nghệ toàn cầu cho công nghệ chip (nguồn: Nikkei)

Huawei vừa giới thiệu tiêu chuẩn công nghệ quang học mới nhằm thúc đẩy phương pháp quang học đóng gói gần (Near-Packaged Optics - NPO), trong bối cảnh công nghệ kết nối tốc độ cao ngày càng giữ vai trò quan trọng đối với hạ tầng điện toán trí tuệ nhân tạo (AI).

Tại Triển lãm Quang điện tử Quốc tế Trung Quốc (CIOE) ngày 10/9, Huawei lần đầu trình diễn giải pháp NPO 7,2T. Theo công ty, phương pháp này có tính khả thi cao hơn so với quang học đóng gói chung (Co-Packaged Optics - CPO) - công nghệ đang được Nvidia và Broadcom thúc đẩy - nhờ có thể tận dụng các chuỗi cung ứng sản xuất chip hiện có.

Cả NPO và CPO đều hướng tới mục tiêu đưa các thành phần quang học và điện tử lại gần nhau hơn nhằm tăng tốc độ truyền dữ liệu. Tuy nhiên, thay vì tích hợp các thành phần ở cấp độ đóng gói chip như CPO, NPO của Huawei thực hiện kết nối ở cấp độ bảng mạch in.

Huawei cho rằng cách tiếp cận này có thể đơn giản hóa quy trình sản xuất và tận dụng hệ thống chuỗi cung ứng đã trưởng thành. Bên cạnh đó, NPO có thiết kế dạng cắm rút linh hoạt, cho phép thay thế hoặc sửa chữa các bộ phận khi gặp sự cố dễ dàng hơn. Với CPO, việc tích hợp sâu các thành phần khiến sự cố ở một bộ phận có thể ảnh hưởng đến toàn bộ chip.

"NPO là một lựa chọn thực tế hơn so với CPO", Man Jiangwei, giám đốc điều hành về chip và quang học thuộc phòng thí nghiệm quang điện tử tiên tiến HiSilicon của Huawei, nhận định.

Xem thêm: Chiến lược tăng tốc của Trung Quốc trong kỷ nguyên xe điện và xe hybrid

Tuy nhiên, các giải pháp NPO hiện vẫn chưa có sự thống nhất về tiêu chuẩn. Đây cũng là lý do Huawei muốn thúc đẩy việc xây dựng một chuẩn chung cho công nghệ này, qua đó tạo cơ sở để các doanh nghiệp trong ngành có thể phát triển sản phẩm và kết nối với nhau theo cùng một tiêu chuẩn.

Huawei thúc đẩy tiêu chuẩn chung cho NPO

Huawei đang hợp tác thông qua Diễn đàn Kết nối Mạng Quang học (OIF) của Mỹ để xây dựng các tiêu chuẩn kỹ thuật cho NPO. Đề xuất mới sẽ phải trải qua quá trình xem xét trước khi có thể được OIF công nhận.

Tiger Ninomiya, người phụ trách các bản demo về giao diện tiết kiệm năng lượng và khả năng tương tác đóng gói tại OIF, đồng thời là giám đốc tiêu chuẩn công nghệ quang học tại Amphenol, cho rằng NPO có thể giúp ngành công nghiệp tiến thêm một bước trong quá trình phát triển công nghệ kết nối quang học.

Theo ông Ninomiya, NPO có thể được xem là một bước tiến hóa hướng tới CPO, nhưng tập trung vào giải pháp thực tiễn hơn ở thời điểm hiện tại. Phương pháp này đồng thời hướng tới việc giải quyết các vấn đề liên quan đến khả năng sản xuất, rủi ro hệ sinh thái và khả năng tương tác giữa các thiết bị.

Giải pháp NPO mới của Huawei được công ty giới thiệu là mô-đun đầu tiên trong ngành đạt tốc độ 7,2 terabit/giây. Công nghệ này dự kiến được ứng dụng trong các giải pháp siêu máy tính superPoD của Huawei trong tương lai, kết hợp nguồn laser, quang tử silicon và các chip khác.

Để thúc đẩy tiêu chuẩn mới, Huawei cho biết đang hợp tác với các nhà cung cấp điện toán đám mây cùng doanh nghiệp cung cấp thiết bị, mô-đun và linh kiện đến từ Mỹ, Nhật Bản, Trung Quốc, Canada và nhiều nơi khác. Trong chuỗi cung ứng truyền thông quang học và AI cho trung tâm dữ liệu toàn cầu, các doanh nghiệp Trung Quốc như Innolight và Eoptolink cũng đang đóng vai trò quan trọng.

Việc Huawei thúc đẩy NPO diễn ra trong bối cảnh nhu cầu kết nối trong các hệ thống AI ngày càng tăng. Khi năng lực xử lý của từng chip tiếp tục được nâng cao, yêu cầu về khả năng giao tiếp và truyền dữ liệu giữa các giá đỡ, cụm máy chủ cũng trở nên lớn hơn. Điều này khiến các giải pháp kết nối tốc độ cao trở thành một phần quan trọng của hạ tầng AI.

Xem thêm: Trung Quốc xây dựng “siêu ngành” công nghiệp thể thao quy mô 1.000 tỷ USD

Không chỉ Huawei, nhiều doanh nghiệp khác cũng đang tập trung vào công nghệ kết nối quang học. Nvidia và Broadcom đang thúc đẩy CPO với các chipset chuyển mạch của mình, trong khi TSMC và Intel cũng phát triển công nghệ này. Nhà phát triển chip AI Marvell nhận định kết nối tốc độ cao là yếu tố thiết yếu để đáp ứng yêu cầu của các thế hệ máy tính ngày càng mạnh mẽ.

Trước đó, các bộ thu phát quang dạng cắm và cáp quang được xác định là những điểm nghẽn mới đối với hạ tầng AI. Theo Yole, thị trường mô-đun quang dự kiến đạt 112 tỷ USD vào năm 2031, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm 30%.

Trong bối cảnh đó, cuộc cạnh tranh giữa các phương pháp kết nối quang học đang ngày càng rõ nét. Trong khi Huawei thúc đẩy NPO và tìm kiếm một tiêu chuẩn chung cho ngành, các giải pháp CPO của Nvidia và Broadcom đã bắt đầu được đưa vào sản xuất trong nửa cuối năm nay.

Lược dịch từ Nikkei